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製品情報
低溫剝離型 Plafix
溫控黏離膠帶即為藉由溫度變化而進行「黏著」←→「剝離」控制的新型功能性黏著膠帶。
具冷卻特性的高耐熱等級。
特徵
冷卻型高耐熱等級材料 |
-
在室溫至200℃之間可穩固固定，低於5℃時可輕鬆剝離。
-
高於轉換溫度時會有黏著力。
-
當溫度降到轉換溫度以下時，黏著力消失，即可剝離。
-
適合做為薄膜基板的載體。
黏著力對溫度的變化圖 |
規格
低溫剝離型 Plafix™的規格一覽 |
| 品號 | 轉換溫度 | 黏著力50℃ ※1 | 黏著力5℃ ※1 | 膠層厚度 |
基材厚度（PET） |
膠帶構成 |
| CS2325NA4 |
25℃ |
1.4 |
0.05 |
25μm |
100μm |
無基材型 |
| CS2325NA2 |
25℃ |
0.4 |
＜0.05 |
25μm |
100μm |
無基材型 |
※1：黏着力是以對SUS180°剝離試驗所測得。依據JIS Z0237標準。
※數值為實測值，並非保證值。
構成
※可以訂制單面或雙面膠帶。
用途
可撓式電路板的製造流程(Plafix) |
-
透過玻璃基座與Intelimer臨時固定技術，原本無法在現有玻璃基板上製造的可撓性電子裝置，將能夠順利生產。
-
Plafix™ 在可撓性電子裝置的製造過程中具有全程耐性，並且在製程結束後，能夠無損地從基板剝離。
特徵
冷卻型高耐熱等級材料 |
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在室溫至200℃之間可穩固固定，低於5℃時可輕鬆剝離。
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高於轉換溫度時會有黏著力。
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當溫度降到轉換溫度以下時，黏著力消失，即可剝離。
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適合做為薄膜基板的載體。
黏著力對溫度的變化圖 |
規格
低溫剝離型 Plafix™的規格一覽 |
| 品號 | 轉換溫度 | 黏著力50℃ ※1 | 黏著力5℃ ※1 | 膠層厚度 |
基材厚度（PET） |
膠帶構成 |
| CS2325NA4 |
25℃ |
1.4 |
0.05 |
25μm |
100μm |
無基材型 |
| CS2325NA2 |
25℃ |
0.4 |
＜0.05 |
25μm |
100μm |
無基材型 |
※1：黏着力是以對SUS180°剝離試驗所測得。依據JIS Z0237標準。
※數值為實測值，並非保證值。
構成
※可以訂制單面或雙面膠帶。
用途
可撓式電路板的製造流程(Plafix) |
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透過玻璃基座與Intelimer臨時固定技術，原本無法在現有玻璃基板上製造的可撓性電子裝置，將能夠順利生產。
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Plafix™ 在可撓性電子裝置的製造過程中具有全程耐性，並且在製程結束後，能夠無損地從基板剝離。
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