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強固定

溫控黏離膠帶即為藉由溫度變化而進行「黏著」←→「剝離」控制的新型功能性黏著膠帶。

加熱時可貼附,冷卻後牢固黏著。

特徵

加熱時能輕易貼上,冷卻後則會牢牢黏住。


  • 加熱時可貼附。

  • 冷卻後能牢固固定,因此能承受高負荷。

  • 固定時,由於狀態類似硬質膠,因此可進行高精度加工

  • 再次加熱後可剝離。

黏著力對溫度的變化圖

※轉換溫度:黏著力發生變化的溫度

※轉換溫度可進行調整。
 

規格

 

強力固定用_無基材發泡型規格一覽

 
品號 轉換溫度

垂直剝離強度 

N/φ10mm※1

膠層厚度 基材厚度 膠帶構成
TS4440NL2

45℃

40

40μm

-

無基材型


※1:本數值為在60℃貼附SUS探針、冷卻至23℃後垂直剝離時的測得值。

※ 數值為實測值,並非保證值。
 

構成

※可以訂制單面膠帶。

※切換溫度可調整(範圍:20~60℃)。


用途

 

晶體基板、晶圓等的研削與研磨

 
  • 在研削與研磨工程中,可實現優異的加工精度。

  • 黏膠殘留極少,有助於減少傳統 WAX 工法中的溶劑清洗與乾燥流程。
     


 

其他


  • 可用於承受高負荷或需要黏著性的工序,加熱後可輕鬆剝離。

特徵

加熱時能輕易貼上,冷卻後則會牢牢黏住。


  • 加熱時可貼附。

  • 冷卻後能牢固固定,因此能承受高負荷。

  • 固定時,由於狀態類似硬質膠,因此可進行高精度加工

  • 再次加熱後可剝離。

黏著力對溫度的變化圖

※轉換溫度:黏著力發生變化的溫度

※轉換溫度可進行調整。
 

規格

 

強力固定用_無基材發泡型規格一覽

 
品號 轉換溫度

垂直剝離強度 

N/φ10mm※1

膠層厚度 基材厚度 膠帶構成
TS4440NL2

45℃

40

40μm

-

無基材型


※1:本數值為在60℃貼附SUS探針、冷卻至23℃後垂直剝離時的測得值。

※ 數值為實測值,並非保證值。
 

構成

※可以訂制單面膠帶。

※切換溫度可調整(範圍:20~60℃)。


用途

 

晶體基板、晶圓等的研削與研磨

 
  • 在研削與研磨工程中,可實現優異的加工精度。

  • 黏膠殘留極少,有助於減少傳統 WAX 工法中的溶劑清洗與乾燥流程。
     


 

其他


  • 可用於承受高負荷或需要黏著性的工序,加熱後可輕鬆剝離。

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